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CVE-2023-33063

Qualcomm Multiple Chipsets Use-After-Free Vulnerability

Qualcomm · Multiple Chipsets · Agregada al catálogo el 05-12-2023 · Última actualización: 23-10-2026

Traducción en curso: por ahora se muestra el texto original de CISA, en inglés.

Descripción

Multiple Qualcomm chipsets contain a use-after-free vulnerability due to memory corruption in DSP Services during a remote call from HLOS to DSP.

Acción recomendada

Aplicar las correcciones o mitigaciones del fabricante; si no están disponibles, discontinuar el uso del producto.

Referencias

Otras vulnerabilidades de Qualcomm en el catálogo

  • CVE-2026-21385 Vulnerabilidad de corrupción de memoria en varios chipsets de Qualcomm Alta 03-03-2026
  • CVE-2025-27038 Vulnerabilidad de uso después de liberar memoria en varios chipsets de Qualcomm Alta 03-06-2025
  • CVE-2025-21480 Vulnerabilidad de autorización incorrecta en varios chipsets de Qualcomm Alta 03-06-2025
  • CVE-2025-21479 Vulnerabilidad de autorización incorrecta en varios chipsets de Qualcomm Alta 03-06-2025
  • CVE-2024-43047 Qualcomm Multiple Chipsets Use-After-Free Vulnerability Alta 08-10-2024
Ver las 12 de Qualcomm →

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